諾德股份研制了細(xì)晶粒、表面低粗糙度、高強度、高溫高延展性銅箔，銅箔具有均勻細(xì)小的晶粒，有較高的延伸率，防止由熱應(yīng)力引起的裂紋，適合于多層板的內(nèi)外層；表面粗糙度較低，有優(yōu)良的蝕刻性，可用于高密度、薄型化。精細(xì)化的印刷電路板；抗拉強度非常好，提高耐彎曲性能，主要用于多層印制板（Multi-layer circuit board）上，可運用于撓性板。具有良好的彈性和韌性，在生產(chǎn)過程中不易撕邊和打皺，極大提高了產(chǎn)品的合格率。